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遂宁上达电子一期项目预计12月底完成基础工程施工
据遂宁发布报道,上达电子(遂宁)产业基地项目2019年计划投资1.5亿元,目前已完成场地精平,正在进行桩基基础工程施工,预计12月底完成。 项目位于遂宁市高新区境内,由四川上达电子有限公 ...查看更多
工业机器人核心控制器及电路板产业化项目落户杭州青山湖
11月11日,2019“星耀绿色硅谷”——青山湖科技城微纳产业国际人才峰会在浙江杭州青山湖科技城召开。 本次峰会由中共杭州市临安区委、杭州市临安区人民 ...查看更多
南通越亚高密度无芯封装基板项目即将试产
据珠海越亚官微消息,南通越亚项目2018年落户南通港闸区,项目计划总投资约37亿元,其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设,其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶,目前进入机电装修阶段,计划11月启 ...查看更多
厦门金柏半导体有限公司月产6kk柔性电路板项目落户厦门
11月2日,以“联系联通联动”为主题的闽港“一带一路”高峰研讨会在厦门举行。研讨会现场举行的签约仪式上,由香港与厦门合资合作的12个项目签约,总投资48 ...查看更多
总投资20亿元,上达电子COF基板项目开工建设
10月28日,上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道,该项目于去年12月签约,总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
多个电路板项目签约遂宁康佳电子科技产业园
10月28日,遂宁康佳电子科技产业园首期入园企业签约仪式举行,深圳市耀德科技股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司、昆山康佳电子有限公司等12家企业正式签约入园。 据了解,遂宁康佳 ...查看更多